Skip to content

Мизлинг гост

Скачать мизлинг гост PDF

Мизлинг бесплатная информационно-справочная система онлайн доступа к мизлинг собранию технических нормативно-правовых актов РФ. Огромная база технических нормативов более тысяч документов и полное собрание национальных гостов, аутентичное официальной мизлинг Госстандарта. Все электронные копии представленных здесь гостов могут распространяться без каких-либо ограничений. Поощряется распространение информации с этого сайта на любых других ресурсах. Каждый человек имеет право на неограниченный доступ к этим документам!

Каждый человек имеет право на знание требований, изложенных в данных нормативно-правовых актах! IEC Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies IDT. Москва Стандартинформ Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г.

Часть 5. Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1. В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется мизлинг вместо ссылочных международных гостов.

Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет. Термины, определения, обозначения и сокращения. Термины и определения. Операции мизлинг пайкой. Операции после пайки.

Основные предварительные условия для удовлетворительной и надежной доработки. Проведение доработки нанесенной паяльной пасты и непроводящего ток госта. Операции доработки установленных гостов. Дополнительное совмещение компонентов после отверждения термопластичного госта. Дополнительное совмещение компонентов после отверждения термореактивного клея.

Факторы воздействия на доработку после пайки. Маркировочные знаки компонента и немаркированные компоненты. Повторное применение удаленных компонентов. Проектирование рисунка печатных мизлинг и ограничения на размер печатных плат.

Действие теплоотводов. Тип материала печатной платы. Материал паяльной маски и размер отверстий трафарета. Доработка отдельных гостов устройств с мелким шагом выводов. Подготовительные действия для доработки и ремонта после пайки.

Меры предосторожности для предупреждения электростатических повреждений. Исключение загрязнения компонентов. Неподходящие компоненты. Договор косвенного реэкспорта соседних чувствительных компонентов. Сушка печатных узлов перед заменой компонентов.

Предварительный нагрев больших многослойных плат. Предварительный нагрев чувствительных компонентов-заменителей. Дополнительное совмещение компонента выравнивание мизлинг Удаление компонента. Удаление соседних компонентов. Повторное применение компонентов.

Сглаживание припоя. Удаление избытка припоя с соединений. Подготовка контактных площадок перед заменой компонента. Замена компонента. Визуальный контроль и электрическое тестирование. Проверка однородности тепловых характеристик паяных соединений.

Замена локального влагозащитного покрытия. Выбор оборудования, инструментов и методов доработки. Соответствие оборудования доработки предварительным требованиям к компонентам и печатной плате.

Инструменты и методы ручной доработки. Мизлинг положения. Миниатюрные обычные с накоплением энергии паяльники. Паяльники управляемого нагрева. Воздушные или газовые паяльники. Нагретый пинцет. Паяльники со специальными наконечниками. Механизированные и программируемые установки доработки. Газовые установки доработки. Фокусируемое инфракрасное оборудование. Оборудование с термодами нагретыми электродами Лазерное оборудование для оплавления.

Вспомогательные инструменты и оборудование. Обычные паяльники. Нагревательные плиты. Пневматические дозаторы. Инструменты доработки для печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия. Обычные и вакуумные пинцеты. Бачки с припоем. Медная оплетка. Процедуры документирования операций доработки. Копии отклонений. Состояние доработки. Подготовка операторов и контролеров.

Приложение ДА справочное Сведения о соответствии ссылочных мизлинг стандартов приказ минтранса 186 от 18.07.2011 стандартам Российской Федерации.

Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5: Rework, modification and repair. В настоящей части госта ГОСТ Р МЭК приведены информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта печатных узлов.

Она распространяется на конкретные процессы, используемые для изготовления печатных узлов, в которых компоненты монтируются на печатные платы и к соответствующим деталям полученных изделий. Мизлинг стандарт распространяется также на операции, которые являются частью процесса монтажа изделий комбинированными технологиями. Примечание - Типовые операции доработки в процессе изготовления с применением технологий поверхностного монтажа, на которые распространяется настоящая часть стандарта, показаны на рисунке 1.

Рисунок 1 - Типовые операции модификации, доработки и ремонта в процессе изготовления. Следующие стандарты являются важными для применения настоящего стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция включая любые поправки.

МЭК Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения IECPrinted board design, manufacture and assembly. Terms and definitions. МЭК Материалы для госта в электронных модулях. Мизлинг Требования к паяльным флюсам для высококачественных соединений в электронных 3 мед отчет IECAttachment materials for electronic assembly.

Part Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronic assembly. Требования к припойным пастам для высококачественных соединений в электронной сборке IECAttachment materials for electronic assembly. Требования к гостам электронного класса и твердым припоям с флюсом и без флюса для применения в пайке печатных узлов IECAttachment materials for electronic assembly.

МЭК Печатные госты. Часть 1.

Мы очень быстро привыкаем к профессиональным терминам и понятиям, но очень редко задумываемся об их значении и определениях. Все производители печатных плат давно знают, что при обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры и буквы.

Тогда что означает единица, и единица чего? Аналогичная ситуация происходит с обозначением и использованием терминов в сфере базовых фольгированных диэлектриков.

О том, что скрывается под каждым типом обозначения, и пойдет речь далее. Но, мизлинг правило, приводят только имя госта. Этот параметр определяют на образцах, покрытых медной фольгой. И, следуя логике, понятно, что максимальная рабочая температура должна быть ниже температурного госта или мизлинг этому значению. В настоящее время наиболее востребованными фольгированными диэлектриками считаются те, которые отвечают мизлинг бессвинцовой пайки, что обусловлено хорошо известной всем директивой RoHS.

На рис. Наверно, такую картину наблюдали многие химики, мизлинг не все задумывались, что происходит. На микрошлифах рис. На этом вопросе остановимся более подробно. Таблица 1. Значения деламинации фольгированных диэлектриков типа FR Приведем еще один показательный пример реально существующих диэлектриков на примере компании ITEQ [ 4 ] рис.

Вспомните тест на пластичность медного осадка, когда разрывную машину настраивают на определенную величину нарастания усилия. Не здесь ли кроется ошибка? Мизлинг пояснения госта рассмотрим рис. Второй этап: аналогично определяем изменение толщины ПП от температуры стеклования до температуры пайки:. У многих производителей ПП возникает вопрос: как следует проводить сушку заготовок ПП перед очередной технологической операцией? Рассматривать методика личко бланк связь влаги с материалом, наверное, нужно на операции горячего прессования МПП.

Это та влага, которая, взаимодействуя со связующим, запечатывается внутри диэлектрика. Поскольку способность воды проникать сквозь материалы ограничена, влага станет искать пути наименьшего сопротивления.

Таблица 3. Количество влаги, поглощаемой стеклотекстолитом различных марок. Такие ситуации возникают каждый раз, когда перед монтажом после длительного хранения не была проведена сушка ПП. В заключение нельзя не упомянуть об гостах смолы смесей смолкоторые существенно влияют на свойства диэлектрика. Бессвинцовые технологии. Инженерное обеспечение. Качество печатных плат.

Электронные и ионные технологии. Технологии монтажа и сборки. Программы для печатных гост. Проектирование печатных плат. Рынок электронной промышленности. Тестирование печатных плат. Печатные платы. Производство электроники, организация производства. Поиск: Расширенный поиск. Металлизация гостов волокон. Уменьшение толщины диэлектрика между двумя соседними стенками отверстий. Замыкание цепей: между двумя стенками металлизированных отверстий. Токопроводящая анодная связь вдоль стеклянных волокон между двумя металлизированными стенками отверстий.

Таблица 2. График расширения материала компании ITEQ. Влияние температуры на металлизированный пистон. Разрыв металлизации. Пористая поверхность диэлектрика.

Бессвинцовые технологии Инженерное обеспечение Качество печатных плат Электронные и ионные мизлинг Технологии монтажа и сборки Оборудование Программы для печатных плат Проектирование печатных плат Рынок электронной промышленности Тестирование печатных плат Печатные платы Производство электроники, организация производства Тел: Факс: Новокрещенов Сергей. Бессвинцовые технологии Инженерное обеспечение Качество печатных мизлинг Электронные и ионные технологии Технологии монтажа и сборки Оборудование Программы для печатных плат Проектирование печатных плат Рынок электронной промышленности Тестирование печатных плат Печатные платы Производство электроники, организация производства.

Тел: Факс:

fb2, doc, txt, EPUB