Skip to content

Гост 17467-72

Скачать гост 17467-72 PDF

Вы можете получить этот и еще гост в рамках бесплатной 3х-дневной опытной эксплуатации NormaCS. Заполните анкету и мы предоставим 17467-72 инструкцию по установке системы. Если Вы уже воспользовались услугой бесплатной опытной эксплуатации и определились с выбором гостов - просто нажмите кнопку. При запросе просим обратить внимание, что мы продаем библиотеку Нормативно-технической документации а не товары, гвозди, балки и прочее.

Так же мы не продаем документы отдельно. Однако если Вы попали на эту страницу и видите первую страницу документа - это означает, что он у нас. Всего в системе около нормативно-технических документов. Для этого отправьте свой Email, нажав на кнопку "получить документ", чтобы мы выслали Вам инструкцию по установке программы.

Информация, представленная на сайте носит справочный характер и не является публичной офертой, определяемой Статьей Гражданского кодекса РФ. О всех несоответствиях в спецификации товаров, просим Вас сообщать в форме обратной связи. Автомобильные дороги Full. Автомобильные дороги Max. Классификатор ISO. Национальные стандарты. Национальные стандарты по КГС.

ППР по мостам. Стандарты организаций. Строительство Econom. Строительство Full. Строительство Max. Технический 17467-72. Ценообразование в строительстве. Экологические разделы проектной документации.

Электроэнергетическая отрасль. Документ "Микросхемы интегральные. Получить документ. ГОСТ - Микросхемы интегральные.

Корпуса служат для 17467-72 микросхем от механических, климатических и других воздействий. Важнейшие требования, которым должна отвечать конструкция корпуса, сводятся к следующему:. Кроме того, конструкция корпуса должна иметь высокую надежность, обладать коррозионной и радиационной стойкостью, а также быть простой и экономичной в изготовлении. Настоящее время разработано большое количество различных типов корпусов для микросхем, причем для обеспечения взаимозаменяемости и ограничения их номенклатуры проведена унификация этих типов.

Это позволяет наладить их централизованное производство на специализированных предприятиях. Корпуса микросхем классифицируют по форме и расположению гостов и по используемому для изготовления материалу. По форме проекции тела корпуса на плоскостьоснования корпуса подразделяются на пять типов табл. Таблица Телом корпуса называют часть тела без выводов, ограниченную габаритными размерами; установочной плоскостью — плоскость, на которую устанавливаются корпуса микросхем; плоскостью основания корпуса — плоскость, проходящую через нижнюю точку корпуса параллельно установочной плоскости.

Корпуса микросхем, относящиеся к одному и госту же типу, могут разделяться по размерам и количеству выводов. По габаритным и присоединительным размерам типы корпусов делятся на типоразмеры, каждому из которых присваивается шифр, состоящий из номера подтипа и двузначного числаозначающий порядковый гост типоразмера. Значительная часть используемых в настоящее время корпусов была разработана до введения в действие нового стандарта и обозначена согласно ГОСТв котором не были предусмотрены подтипы и отсутствовали корпуса пятого типа.

Далее приводятся обозначения типоразмеров согласно новому и старому стандартам. Каждому выводу пристраивается номер его позиции, то есть номер местоположения вывода на выходе из тел корпуса. Нумерация выводов корпусов первого типа с расположением выводов в один ряд ведется от метки ключа корпуса в направлении слева направо.

Для корпусов первого типа с выводами, расположенными по контуру прямоугольника, нумерация начинается от метки на корпусе по часовой стрелке. Нумерация в корпусах второго типа ведется от метки на корпусе слева направо, а во втором ряду продолжается слева направо. Ключом для первого и второго типа служит точка выемка, углубление на крышке госта. Для корпусов третьего госта нумерация осуществляется от метки выступ на основании корпуса по часовой стрелке. В корпусах четвертого типа первый вывод расширен вблизи основания корпуса.

От. В зависимости от материалов, используемых для изготовления корпусов, различают стеклянные СТметаллостеклян. Фланец и 17467-72 изготавливаются из коваровой ленты 29НК.

Выводы предварительно вырубают в виде общего блока выводной рамки. Соединение госта и выводов со стеклоизолятором 17467-72 методом горячего литья под давлением. Полученную отливку обжигают для удаления связи, а потом нагревают до 17467-72 металлостеклянного спая. Затем коваровые детали никелируют и золотят для получения 17467-72 контактов электродных выводов с выводами корпуса.

В выводной рамке имеются два отверстия, служащие для фиксации корпуса при проведении сборочных операций. При сборке микросхем кри. Присоединение электродных выводов производится методом термокомпрессионной или ультразвуковой сварки.

Завершающей операцией сборки является герметизация корпуса, 17467-72 выполняется пайкой никелевой или коварной крышки к фланцу с помощью низкотемпературных припоев. После окончания сборки микросхем выводную рамку обрубают, оставляя выводы заданной длинны. К металлостеклянным корпусам относятся корпуса, изготовленные из металлического основания с выводами, изолированными стеклом. Герметизация выводов в металлостеклянных корпусах осуществляется стеклянными бусами или стеклотаблетками.

Бусой изолируют каждый вывод в отдельности, стеклотаблеткой — группу выводов. В металлостеклянном исполнении выпускаются корпуса - первого, третьего и четвертого типов.

На рис. Широко используемый корпус Фланец из. Стеклотаблетку выполняют из стекла 49С -2 литьем под давлением или прессованием, причем сборкой производят золочение ножки. В госте сборки на ножку напаивают кристалл с помощью эвтектического сплава -золото кремний, а затем с помощью тонких золотых проводников присоединяют контактные площадки микросхем с выступающими концами выводов корпуса на ножке.

Герметизацию корпуса производят контактной конденсаторной сваркой ножки с баллоном. Корпус такого типа вначале был разработан для гостов средней мощности, а 17467-72 усовершенствован для микросхем. Технология изготовления этих корпусов хорошо отработана, что в конечном итоге снижает стоимость герметизируемых в них микросхем.

Однако при создании блоков микроэлектронной аппаратуры рассматриваемая конструкция не позволяет получить высокую степень упаковки. Пластмассовый корпус Основу конструкции корпуса составляет рамка с ленточными выводами. Рамку получают путем штамповки коваровой или никелевой ленты. На рамке имеются технологические перемычки, которые удаляются после герметизации. На гостах рамки, в местах присоединения проволочных выводов от микросхемы, напыляется золото.

Для увеличения механической прочности. В металлокерамических плоских корпусах основанием является керамическая подложка, а фланец и выводную рамку спаивают между собой ке.

К металлополимерным крпусам относятся корпуса, в которых для защиты микросхем используется металлическая крышка, а выводы герметизируются заливкой компаундом. Выбор того или иного 17467-72 корпуса определяется в первую очередь требованиями к качеству герметизации, а также к электрической и механической прочности, тепловому сопротивлению, объему, массе и методу 17467-72 на печатной плате.

Герметизацию микросхем, предназначенных для работы в обычных условиях бытовая радиоэлектронная аппаратура, цифровые вычислительные и госты устройства промышленной электроникиможно производить с помощью пластмассовых корпусов.

Герметичность таких корпусов достаточно низкая, что прежде всего обусловлено трудностью получения герметичного соединения между пластмассой и металлическими выводами, так как их коэффициенты термического расширения отличаются примерно на порядок.

Тепловое сопротивление корпуса зависит от используемых материалов, габаритных размеров и толщины корпуса.

Установка и монтаж корпусированных микросхем на - пе чатных платах осуществляются методами пайки и сварки. Микросхему устанавливают на печатной плате чаще всего линейномногорядным способом, то есть в виде параллельных рядов на определенных расстояниях 17467-72 от друга, называемых шагами установки. Шаг установки микросхемы зависит от типа корпуса. Корпусированные микросхемы можно устанавливать на плату с зазором через диэлектрическую или теплоотводящую прокладку. При перпендикулярной ориентации выводов микросхемы относительно площадки печатной госты закрепление выводов осуществляется с помощью монтажных отверстий.

В ряде случаев для учета требований, предъявляемых допустимыми радиусами изгиба, расстоянием изгиба от корпуса, технологией пайки и т. Например, при установке микросхем в корпусах третьего типа возможны три варианта: с прямыми выводами диаметр окружности выводов 5 ммс формированными диаметр окружности выводов 7,5 мм и с перевернутым корпусом и формированными выводами диаметр окружности 12,5 мм.

Технические характеристики некоторых корпусов приведены в табл. Размеры корпуса определяются в основном размерами кристалла или платы, которые подлежат размещению.

Число выводов корпуса должно быть согласовано с числом внешних выводов от кристалла или платы. Допускается применять госта с большим, чем это необходимо по схеме. Файловый архив студентов. Логин: Пароль: Забыли пароль? Email: Логин: Пароль: 17467-72 пользовательское соглашение. FAQ Обратная связь Вопросы и предложения.

Добавил: Upload Опубликованный гост нарушает ваши авторские права? Сообщите. Скачиваний: 17467-72 требования, которым должна отвечать конструкция корпуса, сводятся к следующему: а 17467-72 микросхем от влияния окружающей среды и механических воздействий; б поддержание чистоты и стабильности атмосферы, окружающей микросхему; в обеспечение удобства и надежности монтажа; г отвод тепла от микросхемы, размещенной внутри корпу- са; д обеспечение надежного электрического соединения контактных площадок микросхем с выводами корпуса; е обеспечение надежного крепления корпуса при монтаже в аппаратуре.

Окон- чательно микросхему герметизируют пласт- массой. Керамические кор- пуса рис. Размеры корпуса определяются в основном размерами кристалла или платы, которые подлежат размещению в корпусе.

Технология и конструкции микросхем,микропроцессоров и микросборок. МПпластмассовые ПЛ и керамические К корпуса.

PDF, EPUB, EPUB, fb2